Компанія Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), найбільший у світі контрактний виробник мікросхем, презентувала новий чип.
Як передає Укрінформ, про це повідомляє NHK.
Фото: скриншот відео/TSMC
У TSMC розповіли, що компактніші чипи мають ширину 1,3 нанометра, забезпечують підвищену енергоефективність і вищу продуктивність.
За словами представників компанії, ця продукція розроблена для задоволення потреб таких галузей, як штучний інтелект і мобільні телефони.
TSMC почне виробництво більш компактних і швидких мікросхем наступного покоління у 2029 році.
Зазначається, що компанія розпочала масове виробництво 2-нанометрових чипів на Тайвані у 2025 році та планує почати виробництво 1,4-нанометрових чипів для комерційного використання у 2028 році.
Компанія TSMC також має виробничі потужності в Японії. Її перший завод у префектурі Кумамото почав працювати на повну потужність у 2024 році.
Нині триває будівництво другого заводу компанії в Японії, також у Кумамото.
Планується, що виробництво 3-нанометрових чипів розпочнеться у 2028 році.
Як повідомляв Укрінформ, компанія Apple активно працює над створенням власного серверного процесора з кодовою назвою Baltra. Новий чип призначений для виконання завдань, пов’язаних зі штучним інтелектом.
